10月14-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（简称湾芯展）在深圳会展中心（福田）举办。本届湾芯展以“芯向未来 智创生态”为主题，汇聚1000余家半导体上下游企业，完整覆盖EDA/IP、装备材料、核心零部件、制造封测、算力应用等关键环节，全景展现粤港澳大湾区半导体产业集群创新活力。
半导体是数字经济的基石，是培育发展新质生产力的核心赛道。精准赋能集成电路产业强链补链，深担集团作为深圳国资的重要金融力量，亮相湾芯展半导体投融资战略发展论坛，面向半导体全产业链集中展示“全周期、接力式”投贷联动科技金融服务体系。
接力式全周期金融赋能
护航“芯”企成长
活动现场，深担集团旗下中小担总经理张晓杨介绍，深担集团以政策性产品为引领、以场景化服务为延伸，已构建起适配半导体企业发展规律的“接力式、全周期”金融服务体系，综合运用政策性担保、知识产权ABS、普惠保理等工具，面向产业链企业输出定制化、场景化的一揽子综合金融解决方案。截至目前，深担集团已累计为半导体产业链企业提供了总计规模超73亿元的综合金融支持，培育扶持出强达电路、大普微、中科飞测、峰岹科技、气派科技等一批行业标杆企业。
投贷联动协同
激活硬科技发展动能
针对企业所处的不同发展阶段，集团旗下深担金融分层匹配种子贷、跨越贷、创业担保贷、科技担保计划、民间投资计划、鲲鹏贷等差异化特色金融支持，有针对性地化解企业在初创孵化、研发扩产、订单交付等不同时期遇到的融资痛点堵点；集团旗下深担创投搭建“多层次、高精度、全周期”的基金群，持续完善“投贷联动、接力陪伴”综合金融支持体系，已投的超300个项目中，过半数是“投贷联动”项目，投资布局覆盖芯片设计、晶圆制造、封测等产业链核心细分领域，针对不同赛道企业匹配“股权+债权”组合式金融资源，赋能半导体产业链自主可控与整体能级跃升。
下一步，深担集团将坚定做好创新生态的“共建者”与半导体产业的“耐心合伙人”，充分依托粤港澳大湾区产业集聚优势，深耕半导体关键核心赛道，将金融服务嵌入半导体与集成电路产业生态各环节，不断迭代升级“股+债+供应链金融+资产证券化”综合工具矩阵，定制化链接更多前沿技术、产业资源、应用场景和创新资本，为赋能半导体与集成电路产业生态提质升级，护航中国“芯”产业发展，贡献更多“深担力量”。